射频器件是无线连接的核心，凡是需要无线连接的地方必备射频器件。在物联网应用推动下，未来全球无线连接数量将成倍的增长。高通预计到2020 年，全球实现无线连接的终端设备数量超过250 亿个。无线连接需求不止，射频器件行业机会不断。手机配臵的无线连接协议越来越多，直接驱动射频器件行业持续成长。从早期的2G 单一通信系统，到现在的2G、3G、4G、wifi、蓝牙、nfc、FM，手机需要支持7 个以上无线通信系统，射频器件单机价值数倍于十年前的系统。5G演进是循序渐进的过程，创新射频器件技术有望在4.5/4.9G得到应用。2G到3G 的演进过程中，无线通信经历了UMTS、HSPA、HSPA+三个阶段；3G到4G 的演进过程经历了class 1-2、class3-4、class5 三个阶段。我们认为向5G 的演进过程同样是一个循序渐进的过程，会经历4.5G/4.9G 等中间形态。而在这些中间形态中(2018 年左右)，就会有一些射频技术实现商业化应用。射频器件在消费电子及军工产业都有着至关重要的应用，产业资本及国家大基金的重视程度将与日俱增。在各方资本的助力下，国内射频器件行业将迎来新一轮行业大发展机遇。PA芯片领域：PA 芯片行业迎来接口标准化及砷化镓晶圆代工向国内转移两大红利，国内PA 厂商的产品研发及生产过程更加顺畅，预计在5G 时代国产替代率将大幅提高。目前国内已经涌现出诸如汉天下、中普微、RDA等一批PA优秀厂商。